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    PCB板常用的7種檢測(cè)方法

    時(shí)間:【2019-2-27】 共閱【1995】次 【打印】【返回

    為了保證PCB電路板的生產(chǎn)質(zhì)量,廠家在生產(chǎn)的過(guò)程中經(jīng)過(guò)了多種檢測(cè)方法,每種檢測(cè)方法都會(huì)針對(duì)不同的PCB板的瑕疵。
    那么主要有哪些測(cè)試方法呢?

    1、PCB板人工目測(cè)

    使用放大鏡或校準(zhǔn)的顯微鏡,利用操作人員視覺(jué)檢查來(lái)確定電路板合不合格,并確定什么時(shí)候需進(jìn)行校正操作,它是最傳統(tǒng)的檢測(cè)方法。它的主 要優(yōu)點(diǎn)是低的預(yù)先成本和沒(méi)有測(cè)試夾具,而它的主要缺點(diǎn)是人的主觀誤差、長(zhǎng)期成本較高、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺(jué)、數(shù)據(jù)收集困難等。目前由于PCB的產(chǎn)量增 加,PCB上導(dǎo)線間距與元件體積的縮小,這個(gè)方法變得越來(lái)越不可行。

    2、PCB板在線測(cè)試

    通過(guò)對(duì)電性能的檢測(cè)找出制造缺陷以及測(cè)試模擬、數(shù)字和混合信號(hào)的元件,以保證它們符合規(guī)格,己有針床式測(cè)試儀和飛針測(cè)試儀等幾種測(cè)試方 法。主要優(yōu)點(diǎn)是每個(gè)板的測(cè)試成本低、數(shù)字與功能測(cè)試能力強(qiáng)、快速和徹底的短路與開(kāi)路測(cè)試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易于編程等。主要缺點(diǎn)是,需要測(cè)試夾 具、編程與調(diào)試時(shí)間、制作夾具的成本較高,使用難度大等問(wèn)題。

    3、PCB板功能測(cè)試

    功能系統(tǒng)測(cè)試是在生產(chǎn)線的中間階段和末端利用專(zhuān)門(mén)的測(cè)試設(shè)備,對(duì)電路板的功能模塊進(jìn)行全面的測(cè)試,用以確認(rèn)電路板的好壞。功能測(cè)試可以 說(shuō)是最早的自動(dòng)測(cè)試原理,它基于特定板或特定單元,可用各種設(shè)備來(lái)完成。有最終產(chǎn)品測(cè)試、最新實(shí)體模型和堆砌式測(cè)試等類(lèi)型。功能測(cè)試通常不提供用于過(guò)程改 進(jìn)的腳級(jí)和元件級(jí)診斷等深層數(shù)據(jù),而且需要專(zhuān)門(mén)設(shè)備及專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的測(cè)試流程,編寫(xiě)功能測(cè)試程序復(fù)雜,因此不適用于大多數(shù)電路板生產(chǎn)線。

    4、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

    也稱(chēng)為自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè),是基于光學(xué)原理,綜合采用圖像分析、計(jì)算機(jī)和自動(dòng)控制等多種技術(shù),對(duì)生產(chǎn)中遇到的缺陷進(jìn)行檢測(cè)和處理,是較新 的確認(rèn)制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、電氣測(cè)試之前使用,提高電氣處理或功能測(cè)試階段的合格率,此時(shí)糾正缺陷的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于最終測(cè)試之后進(jìn)行的成 本,常達(dá)到十幾倍。

    5、自動(dòng)X光檢查

    利用不同物質(zhì)對(duì)X光的吸收率的不同,透視需要檢測(cè)的部位,發(fā)現(xiàn)缺陷。主要用于檢測(cè)超細(xì)間距和超高密度電路板以及裝配工藝過(guò)程中產(chǎn)生 的橋接、丟片、對(duì)準(zhǔn)不良等缺陷,還可利用其層析成像技術(shù)檢測(cè)IC芯片內(nèi)部缺陷。它是現(xiàn)時(shí)測(cè)試球柵陣列焊接質(zhì)量和被遮擋的錫球的唯一方法。主要優(yōu)點(diǎn)是能夠檢 測(cè)BGA焊接質(zhì)量和嵌人式元件、無(wú)夾具成本;主要缺點(diǎn)是速度慢、高失效率、檢測(cè)返工焊點(diǎn)困難、高成本、和長(zhǎng)的程序開(kāi)發(fā)時(shí)間,這是較新的檢測(cè)方法,還有待于 進(jìn)一步研究。

    6、激光檢測(cè)系統(tǒng)

    它是PCB測(cè)試技術(shù)的最新發(fā)展。它利用激光束掃描印制板,收集所有測(cè)量數(shù)據(jù),并將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)置的合格極限值進(jìn)行比較。這種技術(shù) 己經(jīng)在光板上得到證實(shí),正考慮用于裝配板測(cè)試,速度己足夠用于批量生產(chǎn)線??焖佥敵?、不要求夾具和視覺(jué)非遮蓋訪問(wèn)是其主要優(yōu)點(diǎn);初始成本高、維護(hù)和使用問(wèn) 題多是其主要缺點(diǎn)。

    7、尺寸檢測(cè)

    利用二次元影像測(cè)量?jī)x,測(cè)量孔位,長(zhǎng)寬,位置度等尺寸。由于PCB屬于小薄軟類(lèi)型的產(chǎn)品,接觸式的測(cè)量,很容易產(chǎn)生變形以致于造成測(cè)量不準(zhǔn)確,二次元影像測(cè)量?jī)x就成為了最佳的高精度尺寸測(cè)量?jī)x器。思瑞測(cè)量的影像測(cè)量?jī)x通過(guò)編程之后,能實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)的測(cè)量,不僅測(cè)量精度高,還大大的縮短測(cè)量時(shí)間,提高測(cè)量效率。


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