隨著社會的不斷發展，如何保證各種信號完整性，也就是保證信號質量，那首先要做的就是控制PCB線路板的阻抗，所以控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵為了很好地對PCB進行阻抗控制，首先要了解PCB的結構。
通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構成印制板的基礎材料。而半固化片構成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過程中其厚度會發生一些變化。
通常多層板最外面的兩個介質層都是浸潤層，在這兩層的外面使用單獨的銅箔層作為外層銅箔。外層銅箔和內層銅箔的原始厚度規格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ約為35um或1.4mil）三種，但經過一系列表面處理后，外層銅箔的最終厚度一般會增加將近1OZ左右。內層銅箔即為芯板兩面的包銅，其最終厚度與原始厚度相差很小，但由于蝕刻的原因，一般會減少幾個um。
多層板的最外層是阻焊層，就是我們常說的“綠油”，當然它也可以是黃色或者其它顏色。阻焊層的厚度一般不太容易準確確定，在表面無銅箔的區域比有銅箔的區域要稍厚一些，但因為缺少了銅箔的厚度，所以銅箔還是顯得更突出，當我們用手指觸摸印制板表面時就能感覺到。
當制作某一特定厚度的印制板時，一方面要求合理地選擇各種材料的參數，另一方面，半固化片最終成型厚度也會比初始厚度小一些。
PCB的參數：
不同的印制板廠，PCB的參數會有細微的差異，通過與上海嘉捷通電路板廠技術支持的溝通，得到該廠的一些參數數據：
表層銅箔：可以使用的表層銅箔材料厚度有三種：12um、18um和35um。加工完成后的最終厚度大約是44um、50um和67um。
芯板：我們常用的板材是S1141A，標準的FR-4，兩面包銅，可選用的規格可與廠家聯系確定。
半固化片：規格（原始厚度）有7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm ），實際壓制完成后的厚度通常會比原始值小10-15um左右。同一個浸潤層最多可以使用3個半固化片，而且3個半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一個半固化片，但有的廠家要求必須至少使用兩個。如果半固化片的厚度不夠，可以把芯板兩面的銅箔蝕刻掉，再在兩面用半固化片粘連，這樣可以實現較厚的浸潤層。
阻焊層：銅箔上面的阻焊層厚度C2≈8-10um，表面無銅箔區域的阻焊層厚度C1根據表面銅厚的不同而不同，當表面銅厚為45um時C1≈13-15um，當表面銅厚為70um時C1≈17-18um。

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